11月25日消息，据外媒报道，英伟达CEO黄仁勋在接受采访表示，英伟达正在尽快对三星的人工智能内存芯片进行认证。

据其透露，该公司正在评估三星的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存。

此前，三星电子内存业务副总裁Kim Jae-june在电话会议上透露，公司正在量产8层和12层HBM3E产品，并已取得“主要客户”质量测试进展。

另外，据《韩国先驱报》报道，OpenAI正与三星洽谈合作，可能将AI功能整合到Galaxy手机中。