江波龙:两款自研主控芯片已实现超千万颗规模化产品导入

江波龙日前在接受机构调研时透露,在主控芯片领域,公司两款自研主控芯片(WM6000、WM5000)已经批量出货…

江波龙日前在接受机构调研时透露,在主控芯片领域,公司两款自研主控芯片(WM6000、WM5000)已经批量出货,并已经实现了超千万颗的规模化产品导入。此外,江波龙还推出了 eMMC 和 SD 卡主控芯片,并匹配自研固件算法,能够满足客户的产品性能要求。

江波龙认为,在新能源汽车的带动下,智能驾驶、智能座舱的持续渗透,将为车规级存储的发展提供新动力,整体市场规模有望持续增长。而随着“车路云一体化”技术的推进,自动驾驶车辆需要处理更大规模数据,存储设备需具备更高的速度、容量和耐用性,以支持实时的数据分析和存储,这将显著增加对高性能存储解决方案的需求,并带动车规级存储市场和相关技术需求的新一轮的增长。

据此前报道汇总,江波龙目前旗下有雷克沙、FORESEE 存储品牌。2024 年 1 月,江波龙首颗自研 32Gb(4GB)2D MLC NAND Flash 问世。该产品采用 BGA132 封装,支持 Toggle DDR 模式,数据访问带宽可达 400MB/s,将有望应用于 eMMC、SSD 等产品上。

今年 3 月,江波龙和西部数据宣布将进一步深化业务合作,为大中华地区(包括中国大陆、港澳台地区)的手机市场提供“市场领先”的定制化嵌入式存储解决方案。

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