7月17日消息，据The Elec消息，半导体封装公司Genesem已向芯片制造商SK海力士提供其下一代混合键合设备，用于生产高带宽存储器（HBM）。

消息人士称，Genesem已经提供了两台设备，这些设备安装在SK海力士的中试工厂，用于测试混合粘合工艺。

SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合。

混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽。

Genesem向SK海力士提供了两种设备。一种是芯片转移设备，用于在进行混合键合之前定位芯片。设备将好的芯片分拣出来，并将它们转移到晶圆框环上。在切割后附着在这些模具上的颗粒也会在转移过程中被去除。混合粘接工艺包括清洁工艺，但事先去除这些颗粒可大大提高生产线的良品率。

第二种是真空贴片机。该设备用于将薄膜安装在真空室内，用于从载体上取出晶圆。过去，Genesem向SK海力士供应的胶片贴片机使用滚筒。新的贴片机使用真空，可以在贴片过程中更自由地测量薄膜的变形。

消息人士称，预计将使用大量的这些设备与边界配对。

Genesem预计每年将供应数十台设备，这将确保其数百亿韩元的收入。