7月15日消息，据台湾工商时报报道，有消息称台积电2纳米制程将在本周进行试产，而苹果公司将拿下2025年首波产能。

另外，下一代的3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也将规划于M5芯片，并展开量产。预计到2026年，SoIC产能将出现数倍以上成长。

市场传出，台积电2纳米测试、生产与零组件等设备已在第二季初入厂装机，本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行2纳米制程试产，预料最快由iPhone 17系列导入。

此外，据台湾经济日报消息，供应链传出，台积电近期准备开始生产英伟达（NVIDIA）最新Blackwell平台架构图形处理器（GPU），英伟达应对客户需求强劲，增加对台积电投片量25%