面向未来 USB4 V2,祥硕展示 USB4 80/120Gbps 物理层芯片

据祥硕官网新闻稿,其在本月初的 2024 台北国际电脑展上展示了 80Gbps 和 120Gbps 的 USB…

据祥硕官网新闻稿,其在本月初的 2024 台北国际电脑展上展示了 80Gbps 和 120Gbps 的 USB4 物理层(注:PHY)芯片。

USB-IF 于 2022 年 10 月发布了 USB4 V2 规范。该版本采用全新的 PAM3 信号编码制式,将 USB4 的带宽从对等 40Gbps 扩展到对等 80Gbps 和不对等 120/40Gbps

作为上游高速 IC 厂商,祥硕此次展示的 PHY 芯片未来将成为其 USB4 V2 解决方案的重要组成部分,为进一步提升 USB 传输速度打下基础。

祥硕还预告将在 CES 2025 展出其 USB4 扩展坞方案的原型 FPGA 平台。

该扩展坞将支持对等 40Gbps 传输速度,提供 USB、HDMI、DP(UHBR 20)和有线网口,具备至高 240W 供电能力,预计于 2025 年内向下游企业送样。

而在 PCIe 领域,祥硕展出了 PCIe 5.0 PHY 芯片,该芯片可满足传统和 AI 服务器市场对 HPC 和大数据处理的需求,进一步提升传输速率、减少延迟。

新闻稿提到,祥硕计划于 2024 年底送样多链路 PCIe 4.0 分组交换机芯片。

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