4 月 26 日消息，网友 Izzukias 近日分享了一份 114 页的 AMD 官方文件（IT之家注：目前已删除），确认明年推出的 Zen 5 APU 性能强悍，并确认 Strix Halo APU 将会采用多芯粒（Chiplet）设计，核显部分配 40 个 CU（20xWGP），媲美主流独显。

文件再次证实了此前的曝料信息，AMD Zen 5 APU 会有常规的 Strix Point 及“大杯”Strix Halo。

Strix Point

其中常规 Strix Point 会沿用单芯片设计，不过从 8 核 16 线程 Zen 4 升级到 12 核 24 线程 Zen 5，核显部分由 12 个 RDNA 3.1 CU 增加到 16 个 RDNA 3.5 CU，NPU 运算能力会增至 50 TOPS，TDP 规格为 45W~65W。

“大杯”Strix Halo

Strix Halo APU 性能更为强悍，采用多芯粒（Chiplet）设计，配备 2 个 8 核心 Zen 5 芯片，达到 16 核 32 线程，此外还配备 40 个 RDNA 3.5 CU 的核显，作为对比 AMD RX 7600 XT 独显也只有 32 个 CU。

厂商透露 Strix Halo 的 GPU 性能甚至媲美 RTX 4060 Laptop，NPU 运算能力最高可达 60 TOPS。Strix Halo APU 官方 TDP 规格为 70W，厂商可以根据设备的散热设计作出调整，最高可以达 130W 以上。

本文图源：hkepc