4月25日消息，台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术等。

在论坛上，台积电首次公开了名为TSMC A16（1.6nm）的制程技术。

据介绍，A16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管，预计于2026年量产。

超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面，为晶圆正面腾出更多空间，从而提升逻辑密度和性能，让A16适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。

台积电表示，相较于N2P制程，A16芯片密度提升高达1.10倍，在相同工作电压下，速度增快8-10%；在相同速度下，功耗降低15-20%。

除了A16外，台积电还宣布将推出N4C技术，N4C延续了N4P技术，晶粒成本降低高达8.5%且采用门槛低，预计于2025年量产。