据消息，台积电在IEDM 2023会议上，首次提到计划于2030年完成包含1万亿个晶体管的芯片封装。

据了解，1万亿晶体管是来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合，台积电表示封装技术（CoWoS、InFO、SoIC 等）将不断进步，2030年左右实现封装目标。

另外，台积电也在致力于开发单个芯片 2000 亿晶体管，2nm级制程将按计划于2025年开始量产，1.4nm 级工艺制程研发也已经展开。