据消息,Redmi K70系列将在11月29日正式发布,今日曝光了Redmi K70 Pro的正面、背面,和“墨羽”配色。
外观上,Redmi K70 Pro正面三边窄边,下巴相对宽一点,但视觉效果与四边等宽差距不大,采用6.67英寸2K屏幕,2.5D微弧、中置挖孔设计,机身仅74.9mm。
因为使用了金属中框,机身质感相比前代提升不少,另外还取消侧边指纹解锁,采用了屏下方案。
背面,Redmi K70 Pro相机模组采用全景一体式设计,专门定制1.33mm高透玻璃,经过100次打样验证才最终确定,兼具坚韧和通透特点。
此外,Redmi K70 Pro搭载最新第三代骁龙8处理器、拥有IP68防尘防水。