11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英伟达公司，正在升级其H100人工智能处理器，为这款产品增加更多功能，进一步巩固其在人工智能计算市场的领先地位。

新款芯片的型号名为H200，将具备使用高带宽内存（HBM3e）的能力，从而更好地处理开发和实施人工智能所需的大型数据集。亚马逊AWS、谷歌云和甲骨文云基础设施已承诺从明年开始使用这款新芯片。

英伟达表示，通过推出新产品，他们希望跟上用于创建人工智能模型和服务的数据集规模的增长。增强的内存能力将使H200在向软件提供数据的过程中更快速，这个过程有助于训练人工智能执行识别图像和语音等任务。

英伟达数据中心产品负责人迪翁·哈里斯(Dion Harris)表示：“当你看看市场上正在发生的事情，你会发现模型的规模正在迅速扩大。这是我们继续迅速引进最新和最优秀技术的又一个例子。”

预计大型计算机制造商和云服务提供商将于2024年第二季度开始使用H200。