ROG “超竞界”夏季新品发布会将于 5 月 17 日 21:00 召开，届时将会发布幻 16 翻转版，今日也是透露了该机的冰川散热架构 3.0。

据了解，幻 16 翻转版采用三风扇五热管集成散热设计，笔记本后方采用了贯通式的出风口设计，海报宣传语“有风度！没温度！”，可见在散热上下了不少功夫。

此前爆料，新款幻 16 翻转版将搭载英特尔即将发布的 12 代酷睿 HX 系列处理器最高 16 核 24 线程，55W 基础功耗。

此外，ROG 日前还预热了新枪神 6 Plus 超竞版游戏本，称其 CPU 和 GPU 加注双暴力熊液态金属，均温板设计量身定制，CPU+GPU 总功耗达 240W。