近日，2023年骁龙峰会正式开启，除了骁龙8 Gen 3处理器的正式发布之外，还发布了新的音频平台——第一代高通S7/Pro。

第一代高通S7/Pro是一款专为耳塞、耳机和音箱设计的音频平台，性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，低功耗却能拥有高性能。

并且，高通S7 Pro首次支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗Wi-Fi连接，支持高达192kHz的多通道无损音乐串流和多通道空间音频。

能够做到远距离（园区内）蓝牙不断连，音频体验飙升。