据分析师郭明錤发文表示，苹果iPhone主板最快需要到2025年才部署RCC材料。

具体来说，为了制造更薄的印刷电路板（PCB），采用树脂涂覆铜箔（RCC）技术，能够使电子产品内部空间得到更大的利用，为其他组件提供更多的安装空间。

目前，iPhone电路板采用柔性铜基材料制成，已经达到节约空间的效果，而RCC的部署或将更上一层楼，预计在iPhone 17 Pro中正式使用，未来有望成为主流技术。

未来iPhone的设计趋势，也是往丰富性、轻薄性发展。